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0.5oz 3mmの厚さの液浸の金電子PCBアセンブリ

オンラインです
中国 Shenzhen Shinelink Technology Ltd 認証
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0.5oz 3mmの厚さの液浸の金電子PCBアセンブリ

0.5oz 3mm Thickness Immersion Gold Electronic Pcb Assembly
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大画像 :  0.5oz 3mmの厚さの液浸の金電子PCBアセンブリ ベストプライス

商品の詳細:

起源の場所: 中国
ブランド名: OEM/ODM
証明: UL,RoHS, CE
モデル番号: SL01118S03

お支払配送条件:

最小注文数量: 1pc
価格: Negotiable
パッケージの詳細: ESDのパッケージ
受渡し時間: 5-7日
支払条件: T/T、ウェスタン・ユニオン、MoneyGram、PayPal
供給の能力: 1日あたりの1000pcs
詳細製品概要
PCBのoutlin: 正方形、円、半端もの(ジグと) 板厚さ: 0.1-4mm±10%
銅の厚さ: 0.5 oz 特徴1: 必要とされるGerber/PCBファイル
特徴2: 100%Eテスト 特徴3: 質保証2年の
ハイライト:

Immersion Gold Electronic Pcb Assembly

,

3mm Thickness Electronic Pcb Assembly

,

0.5oz PCBA Fabrication Assembly

高周波ターンキーPCBアセンブリ1停止医療機器医学PCBA
 

 

SHINELINK Companyは20年にわたる良質PCBアセンブリに焦点を合わせ、それは軍のpcba、自動車pcba、医学のpcba、企業のpcba、スマートな家のpcba、コミュニケーションpcba、militay pcba、宇宙航空pcba等のためのサーブをよくする腕である。

 

 

あなたの原料すべてのための接触のSHINELINK、あなたの一点、部品、PCBアセンブリおよび完成品アセンブリ、また提供

 

1. 契約製造業

2. エンジニア リング サービス

3. PCB設計及びアセンブリ

4. 製品設計

5. プロトタイピング

6. ケーブルおよびワイヤー アセンブリ

7. プラスチックおよび型


 

 

 
特徴
 

層の数 1 - 20の層
最高のプロセス区域 680 × 1000MM
最低板厚さ 2つの層- 0.3MM (12ミル)
4つの層- 0.4MM (16ミル)
6つの層- 0.8MM (32ミル)
8つの層- 1.0MM (40ミル)
10の層- 1.1MM (44ミル)
12の層- 1.3MM (52ミル)
14の層- 1.5MM (59ミル)
16の層- 1.6MM (63ミル)
18の層- 1.8MM (71ミル)
終了する板厚さの許容 厚さの≤ 1.0MMの許容:± 0.1MM
1.0MMの≤の厚さの≤ 6.5MMの許容± 10%
ねじれ、曲がること ≤ 0.75%、分:0.5%
TGの範囲 130 - 215 ℃
インピーダンス許容 ± 10%、分:± 5%
こんにちは鍋テスト 最高:4000V/10MA/60S
表面処理 HASL、鉛と、HASLの自由な鉛
抜け目がない金、液浸の金
液浸の銀、液浸の錫
金指、OSP

 
PCBアセンブリ機能
 

ターンキーPCBA PCB+components sourcing+assembly+package
アセンブリ細部 SMTおよびによ穴のISOライン
調達期間 プロトタイプ:15の仕事日。多く順序:20~25の仕事日
プロダクトのテスト 飛行調査テスト、X線の点検、AOIテスト、機能テスト
ごく少量:1pcs.プロトタイプ、小さい順序、多くの順序、すべてのOK
ファイル私達必要性 PCB:Gerberファイル(CAM、PCB、PCBDOC)
部品:(BOMのリスト)資材表
アセンブリ:一突きN場所ファイル
PCBのパネルのサイズ 最低のサイズ:0.25*0.25インチ(6*6mm)
最高のサイズ:20*20インチ(500*500mm)
PCBのはんだのタイプ 水溶性のはんだののり、無鉛RoHS
部品の細部 受動態0201サイズに
BGAおよびVFBGA
無鉛の破片Carriers/CSP
両面SMTアセンブリ
0.8milsへの良いピッチ
BGAの修理およびReball
部分の取り外しおよび取り替え
構成のパッケージ テープ、管、巻き枠、緩い部品を切りなさい
PCBアセンブリ
プロセス
訓練-----露出-----めっき-----Etaching及び除去-----打つこと-----電気テスト-----SMT-----波のはんだ付けすること-----集まっていること-----ICT-----機能テスト-----温度及び湿気のテスト

 0.5oz 3mmの厚さの液浸の金電子PCBアセンブリ 0
 
利点
 
1. ISO& ULは第三者のテストおよび良質の技術援助のチームを証明した。
2. 利用でき、即時配達。
3. 容量の作成:20,000sqメートル/月。
4. MOQ無しの競争価格。

 

FAQ:

 

1. Shinelinkをする方法あなたの価格競争が激しい保つためにか。

過去10年間で、多くの原料(例えば銅、化学薬品)の価格は倍増するか、三倍になるか、または四倍になった;中国の通貨RMBはドルに31%を認めた;そして私達の人件費はまたかなり増加した。

但し、Shinelinkは私達の価格設定を着実に保った。これはコストを削減すること、無駄を避けることおよび効率を改善することの私達の革新に完全に所有する。私達の価格は同じ質レベルで企業で非常に競争である。

私達は私達の顧客との双方にとって好都合なパートナーシップを信じる。私達のパートナーシップは私達がedgeonの費用および質を提供してもいければ相互に有利である。


2. どのような板をShinelinkによってはプロセスできるか。

共通FR4、高TGおよびハロゲンなしの板、ロジャース、アルロン、Telfonの、アルミニウム/銅ベースの板、PI、等。


3. どんなデータがPCB及びPCBAの生産のために必要であるか。

参照番号のBOM (資材表):構成の記述、製造業者の名前および部品番号。
PCB Gerberファイル。
PCBの製作のデッサンおよびPCBAの組立図。
試験手順。
アセンブリ高さの条件のような機械制限。


4. 多層PCBのための典型的なプロセス フローは何であるか。

物質的な切断の→の内部の乾燥したフィルムの→の→の訓練の→ PTHの→のパネルのめっきの→の→の外のエッチングの→外AOIの→のはんだのマスクの→の構成の印の→の表面の終わりの→の旅程の→ E/Tの→の目視検差をめっきする外の乾燥したフィルムの→パターンを押すことの上の内部のエッチングの→内部AOIの→の複数のbond→層の積み重ね。


 

連絡先の詳細
Shenzhen Shinelink Technology Ltd

コンタクトパーソン: Ms Xia

電話番号: +8613590384973

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