厚さFr4のハロゲンFreeTurnkey PCBアセンブリ サーキット ボード0.35mmの
主指定/特殊機能:
BOM
Gerberファイル
変更通報が付いている組立図
標準外部品のための次元の指定
標準操作のプロシージャをテストして下さい
調達期間を短くするために私達に取り替えのための受諾可能な部品を提供して下さい
もし可能なら、それ以上の参照のための私達にプロトタイプ サンプル板を送って下さい。
私達は顧客に良質の水平なサーキット ボードを提供するために託します
物質的な調達、製造業、テストおよび質管理の豊富な経験そして強い能力
製品設計を管理する専門のチーム
サーキット ボード1から28レイアウト層のPCBの、製作、PCBアセンブリおよび箱の建物
高精度の0201サイズの部品SMTの技術
RoHSの不平SMTのすくいプロセス
高精度のeテストは下記のものを含んでいます:回路、機能テスト、AOI、BGA修理のICT装置および多く
適用範囲が広い生産の容積は別の顧客の要求に続きます
私達は3仕事日以内の顧客および6時間以内の応答の電子メールのための引用語句を提供します
PCBアセンブリのための私達のサービス
板サイズを短くするための再レイアウト
裸のパソコン ボードの製作
SMT/BGA/DIPアセンブリ
完全な構成の調達か代わりの部品の調達
ワイヤー馬具およびケーブル会議
型の作成を含む金属部分、ゴム製部分およびプラスチック部分
機械の、場合およびゴム鋳造物アセンブリ
機能テスト
副終了する/完成品の修理そして点検
PCBアセンブリのための私達の機能
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ステンシル サイズの範囲 |
736のmm X 736のmm |
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Min. IC Pitch |
0.30 mm |
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最高。PCBのサイズ |
410のmm X 360のmm |
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Min. PCB Thickness |
0.35 mm |
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Min. Chip Size |
0201 （0.6 mm X 0.3 mm） |
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最高。BGAのサイズ |
74のmm X 74のmm |
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BGAの球ピッチ |
1.00 mm （（最高）分の）/F3.00 mm |
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BGAの玉直径 |
0.40 mm （分） /F1.00 mm （最高） |
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QFPの鉛ピッチ |
0.38 mm （分） /F2.54 mm （最高） |
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ステンシル クリーニングの頻度 |
1回/5 | 10部分 |
PCBA映像
