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IC Pre-Programming Printed Circuit Board Assembly SMT Service 2 Years Guarantee

プリント基板アセンブリSMTサービスの保証前処理プログラムを作成するIC 2年の

  • ハイライト

    回路基板アセンブリ

    ,

    プリント基板生産

  • 板厚さ
    0.2 -6.0mm
  • 銅の厚さ
    0.5 - 6.0OZ
  • 材料
    FR4
  • 特徴1
    Gerber/PCBファイルは必要とした
  • 特徴2
    テストする100%
  • 特徴3
    2年は保証する
  • 起源の場所
    中国
  • ブランド名
    OEM/ODM
  • 証明
    UL,RoHS, CE
  • モデル番号
    SL80826S007
  • 最小注文数量
    1 羽
  • 価格
    Negotiable
  • パッケージの詳細
    ESD パッケージ
  • 受渡し時間
    5-7日
  • 支払条件
    T/T、ウェスタン・ユニオン、Moneygram、Paypal
  • 供給の能力
    日あたり1000個

プリント基板アセンブリSMTサービスの保証前処理プログラムを作成するIC 2年の

プリント基板 アセンブリSMTの前処理プログラムを作成するICは保証2年の整備する

 

 

裸のパソコン ボードの製作を扱うための私達の機能

 

製作のデータ入力:開きのリストおよびドリル ファイル、Protel、PAD2000、POWERPCB、ORCADの設計ファイルとのGerberデータRS-274-XかRS-274-D

 

層1-18 L
物質的なタイプFr4、Fr5、高Tgの、ロジャース自由な、ハロゲン
、アルロンTaconicのIsolaテフロン、基づくアルミニウム
最高。パネル次元39000mil * 47000mil/1000mm * 1200mm
輪郭の許容±4mil ±0.10mm
板厚さ8mil-236mil/0.2mm-6.0mm
板厚さの許容±10%
誘電性の厚さ3mil-8mil/0.075mm-0.20mm
最少トラック幅3mil/0.075mm
Min. Track Space 3mil/0.075mm
外的なCUの厚さHOZ-6OZ/17um~210um
内部CUの厚さHOZ-6OZ/17um~210um
穴あけ工具のサイズ(CNC) 6mil-256mil/0.15mm-6.50mm
終了する穴次元4mil-236mil/0.1mm-6.0mm
穴の許容±2mil/±0.05mm
穴の位置の許容±2mil/±0.05mm
レーザーのドリル孔のサイズ4mil/0.1mm
面の配給量の12:1
はんだのマスクの緑、青、白く、黒く、赤く、黄色、紫色、等。
最低のはんだのマスク橋2mil/0.050mm
プラグ穴の直径8mil-20mil/0.20mm-0.50mm
±10%をV記録するインピーダンス制御
 

 

表面の終わりHASL、HASL (無鉛)、液浸の金、液浸の錫、
液浸の銀、OSPの堅い金(100uまで」)

  • ULおよびTS16949:2002の印

  • 特別な条件:埋められた盲目のvias、はんだ付けするプラグ、BGAおよび金指でのインピーダンス制御、

  • 側面図を描くこと:、Vカット打つことおよび斜角が付くこと導く

  • 各種各様のプリント基板 アセンブリへのOEMサービス、また電子包まれたプロダクトは提供される

 

PCBアセンブリのための私達のサービス

 

1. 板サイズを短くするための再レイアウト

2. 裸のパソコン ボードの製作

3. SMT/BGA/DIPアセンブリ

4. 完全な構成の調達か代わりの部品の調達

5. ワイヤー馬具およびケーブル会議

6. 型の作成を含む金属部分、ゴム製部分およびプラスチック部分

7. 機械、場合およびゴム製形成アセンブリ

8. 機能テスト

副終了する/完成品の9.Repairsそして点検

 

 

PCBアセンブリのための私達の機能

 

ステンシル サイズの範囲

736のmm X 736のmm

Min. IC Pitch

0.30 mm

最高。PCBのサイズ

410のmm X 360のmm

Min. PCB Thickness

0.35 mm

Min. Chip Size

0201 (0.6 mm X 0.3 mm)

最高。BGAのサイズ

74のmm X 74のmm

BGAの球ピッチ

1.00 mm ((最高)分の)/F3.00 mm

BGAの玉直径

0.40 mm (分) /F1.00 mm (最高)

QFPの鉛ピッチ

0.38 mm (分) /F2.54 mm (最高)

ステンシル クリーニングの頻度

1回/5 | 10部分

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

PCBA映像

 

 

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