プリント基板 アセンブリSMTの前処理プログラムを作成するICは保証2年の整備する
裸のパソコン ボードの製作を扱うための私達の機能
製作のデータ入力:開きのリストおよびドリル ファイル、Protel、PAD2000、POWERPCB、ORCADの設計ファイルとのGerberデータRS-274-XかRS-274-D
層1-18 L
物質的なタイプFr4、Fr5、高Tgの、ロジャース自由な、ハロゲン
、アルロンTaconicのIsolaテフロン、基づくアルミニウム
最高。パネル次元39000mil * 47000mil/1000mm * 1200mm
輪郭の許容±4mil ±0.10mm
板厚さ8mil-236mil/0.2mm-6.0mm
板厚さの許容±10%
誘電性の厚さ3mil-8mil/0.075mm-0.20mm
最少トラック幅3mil/0.075mm
Min. Track Space 3mil/0.075mm
外的なCUの厚さHOZ-6OZ/17um~210um
内部CUの厚さHOZ-6OZ/17um~210um
穴あけ工具のサイズ(CNC) 6mil-256mil/0.15mm-6.50mm
終了する穴次元4mil-236mil/0.1mm-6.0mm
穴の許容±2mil/±0.05mm
穴の位置の許容±2mil/±0.05mm
レーザーのドリル孔のサイズ4mil/0.1mm
面の配給量の12:1
はんだのマスクの緑、青、白く、黒く、赤く、黄色、紫色、等。
最低のはんだのマスク橋2mil/0.050mm
プラグ穴の直径8mil-20mil/0.20mm-0.50mm
±10%をV記録するインピーダンス制御
表面の終わりHASL、HASL (無鉛)、液浸の金、液浸の錫、
液浸の銀、OSPの堅い金(100uまで」)
ULおよびTS16949:2002の印
特別な条件:埋められた盲目のvias、はんだ付けするプラグ、BGAおよび金指でのインピーダンス制御、
側面図を描くこと:、Vカット打つことおよび斜角が付くこと導く
各種各様のプリント基板 アセンブリへのOEMサービス、また電子包まれたプロダクトは提供される
PCBアセンブリのための私達のサービス
1. 板サイズを短くするための再レイアウト
2. 裸のパソコン ボードの製作
3. SMT/BGA/DIPアセンブリ
4. 完全な構成の調達か代わりの部品の調達
5. ワイヤー馬具およびケーブル会議
6. 型の作成を含む金属部分、ゴム製部分およびプラスチック部分
7. 機械、場合およびゴム製形成アセンブリ
8. 機能テスト
副終了する/完成品の9.Repairsそして点検
PCBアセンブリのための私達の機能
ステンシル サイズの範囲 |
736のmm X 736のmm |
Min. IC Pitch |
0.30 mm |
最高。PCBのサイズ |
410のmm X 360のmm |
Min. PCB Thickness |
0.35 mm |
Min. Chip Size |
0201 (0.6 mm X 0.3 mm) |
最高。BGAのサイズ |
74のmm X 74のmm |
BGAの球ピッチ |
1.00 mm ((最高)分の)/F3.00 mm |
BGAの玉直径 |
0.40 mm (分) /F1.00 mm (最高) |
QFPの鉛ピッチ |
0.38 mm (分) /F2.54 mm (最高) |
ステンシル クリーニングの頻度 |
1回/5 | 10部分 |
PCBA映像