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絶頂のデジタルSMT電子PCBアセンブリ ターンキー部品PCBA

良い品質 ターンキーPCBアセンブリ 販売のため
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絶頂のデジタルSMT電子PCBアセンブリ ターンキー部品PCBA

中国 絶頂のデジタルSMT電子PCBアセンブリ ターンキー部品PCBA サプライヤー
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大画像 :  絶頂のデジタルSMT電子PCBアセンブリ ターンキー部品PCBA

商品の詳細:

起源の場所: 中国
ブランド名: OEM/ODM
証明: UL,RoHS, CE
モデル番号: SL80817S001

お支払配送条件:

最小注文数量: 1 羽
価格: Negotiable
パッケージの詳細: ESD パッケージ
受渡し時間: 5-7日
支払条件: T/T、ウェスタン・ユニオン、Moneygram、Paypal
供給の能力: 日あたり1000個
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詳細製品概要
Min.Line Spacking: 0.075mm min.hole のサイズ: 0.2 mm
Min.thickness: 0.2 mm 特徴 1: 必要とされるGerber/PCBファイル
特徴 2: 100% のテスト 特徴 3: 保証2年の

絶頂のデジタルSMT電子PCBアセンブリ ターンキー部品PCBA

 

 

細部:

 

1. 500人のスタッフ上のおよび20年の経験の中国の最も大きく、専門PCB (プリント基板)の製造業者の1つ。

2. いろいろな種類の表面の終わりは、ENIGのような、OSP.Immersionの銀、液浸の錫、液浸の金、無鉛HASL、HAL受け入れられます。

3. BGA、Blind&Buriedを経ておよびインピーダンス制御は受け入れられます。

4. 日本そしてドイツから、PCBのラミネーション機械のような、CNCの鋭い機械、自動PTHライン、AOI (自動視覚の点検)、調査の航空機等輸入される高度の生産設備。

5. ISO9001の証明:2008年、ULのセリウム、ROHSの範囲、HALOGEN-FREEは大会です。

6. 20年の経験の中国の専門SMT/BGA/DIP/PCBアセンブリ製造業者の1つ。

7. 高速高度SMTは集積回路の部品の破片+0.1mmに達するために並びます。

8. いろいろな種類の集積回路は、そうのような、利用できSOP、SOJ、TSOP、TSSOP、QFP、BGA、そしてU-BGA。

9. 0201の破片の配置のためにまた、によ穴のコンポーネントの挿入および完成品の製作、テストおよびパッケージ利用できる。

10. SMDアセンブリおよびによ穴のコンポーネントの挿入は受け入れられます。

11. 前処理プログラムを作成するICはまた受け入れられます。

12. テストで機能証明および焼跡のために利用できる。

13. 完全なユニット アセンブリ、例えば、プラスチック、金属箱、コイル、中ケーブルのためのサービス。

14. 終了するPCBAプロダクトを保護する環境の等角のコーティング。

15. エンジニア リング サービスを生命部品の端として提供して、時代遅れの部品は回路、金属およびプラスチック エンクロージャのためのサポートを取り替え、設計します。

16. 副終了し、完成品の機能テスト、修理および点検。

17. 少量の順序と高く混合されて歓迎されます。

18. 配達が点検される完全な質べきである前に完全な100%に努力するプロダクト。

19. PCBおよびSMT (PCBアセンブリ)のワンストップ サービスは私達の顧客に供給されます。

20. 時間厳守配達の最もよいサービスは私達の顧客に常に提供されます。

 

主指定/特殊機能

1

私達にSYF高速の6つのPCBの生産ラインそして4つの進められたSMTラインがあります。

2

いろいろな種類の集積回路は、そうのような、SOP、SOJ、TSOP、TSSOP受け入れられます、

私達の配置の精密が達することができるので、QFP、すくい、CSP、BGAおよびU-BGA

集積回路の部品の破片+0.1mm。

3

私達はSYF 0201の破片の配置のサービスを、によ穴のコンポーネントの挿入および完成品の製作、テストおよび包装提供してもいいです。

4

SMT/SMDアセンブリおよびによ穴のコンポーネントの挿入

5

ICの前処理プログラムを作成すること

6

テストの機能証明そして焼跡

7

(プラスチック、金属箱、中コイル、ケーブルおよび多くを含んで)完全なユニット アセンブリ

8

環境のコーティング

9

生命部品の端を含む工学は、時代遅れの部品取り替えます

そして回路、金属およびプラスチック エンクロージャのための設計サポート

10

カスタマイズされたPCBAのパッケージ・デザインそして生産

11

100%の品質保証

12

高く混合された、少量の順序はまた歓迎されます。

13

完全な構成の調達か代わりの部品の調達

14

UL、ISO9001:2008年、ROSHの範囲、SGS、迎合的なHALOGEN-FREE

 

PCBアセンブリの生産の機能

ステンシル サイズの範囲

756のmm X 756のmm

Min. IC Pitch

0.30 mm

最高。PCBのサイズ

560のmm X 650のmm

Min. PCB Thickness

0.30 mm

Min. Chip Size

0201 (0.6 mm X 0.3 mm)

最高。BGAのサイズ

74のmm X 74のmm

BGAの球ピッチ

1.00 mm ((最高)分の)/F3.00 mm

BGAの玉直径

0.40 mm (分) /F1.00 mm (最高)

QFPの鉛ピッチ

0.38 mm (分) /F2.54 mm (最高)

ステンシル クリーニングの頻度

1回/5 | 10部分

タイプのアセンブリ

SMTおよびによ穴

はんだのタイプ

水溶性のはんだののり、加鉛および無鉛

タイプ・オブ・サービス

看守、部分的な看守または積送品

ファイル形式

(BOM)資材表

Gerberファイル

一突きN場所(XYRS)

部品

受動態0201サイズに

BGAおよびVF BGA

無鉛の破片Carries/CSP

倍はアセンブリSMT味方しました

BGAの修理およびReball

部分の取り外しおよび取り替え

構成の包装

テープ、管、巻き枠、緩い部品を切って下さい

試験方法

X線の点検およびAOIテスト

量の順序

高く混合された、少量の順序はまた歓迎されます

注目:正確な引用を得るためには、次の情報は要求されます

1

裸PCB板のためのGerberファイルのデータを完了して下さい。

2

(BOM)/部品表の詳述の電子資材表製造業者部品番号、量の使用法

参照のための部品の。

3

私達がのための代わりとなる部品を受動の部品使用してもいいかどうか示して下さい。

4

組立図。

5

板1枚あたりの機能テストの時間。

6

必要な品質規格

7

私達にサンプルを送って下さい(もし可能であれば)

8

引用の日付は堤出される必要があります

 

PCBの生産の機能


プロセス エンジニア

項目項目


生産の機能の製造の機能

積層物

タイプ

FR-1、FR-5、FR-4高Tg、ロジャース、ISOLA、ITEQ、
アルミニウム、CEM-1、アルロンTACONICのCEM-3テフロン

厚さ

0.2~3.2mm

生産のタイプ

層の計算

2L-16L

表面処理

HALの金張り、液浸の金、OSP、
液浸の銀、液浸の錫、無鉛HAL

ラミネーションを切って下さい

最高。働くパネルのサイズ

1000×1200mm

内部の層

内部中心の厚さ

0.1~2.0mm

内部幅/間隔

分:4/4mil

内部銅の厚さ

1.0~3.0oz

次元

板厚さの許容

±10%

中間膜の直線

±3mil

あくこと

製造のパネルのサイズ

最高:650×560mm

鋭い直径

≧0.25mm

穴径の許容

±0.05mm

穴の位置の許容

±0.076mm

Min.Annularリング

0.05mm

PTH+Panelのめっき

穴の壁の銅の厚さ

≧20um

均等性

≧90%

外の層

トラック幅

分:0.08mm

トラック間隔

分:0.08mm

パターンめっき

終了する銅の厚さ

1oz~3oz

EING/Flashの金

ニッケルの厚さ

2.5um~5.0um

金の厚さ

0.03~0.05um

はんだのマスク

厚さ

15~35um

はんだのマスク橋

3mil

伝説

線幅/行送り

6/6mil

金指

ニッケルの厚さ

≧120uの〞

金の厚さ

1~50u〞

熱気のレベル

錫の厚さ

100~300u〞

誘導

許容誤差次元

±0.1mm

スロット サイズ

分:0.4mm

カッターの直径

0.8~2.4mm

打つこと

輪郭の許容

±0.1mm

スロット サイズ

分:0.5mm

V-CUT

V-CUT次元

分:60mm

角度

15°30°45°

厚さの許容は残ります

±0.1mm

斜角が付くこと

斜角が付く次元

30~300mm

テスト

テストの電圧

250V

Max.Dimension

540×400mm

インピーダンス制御


許容

±10%

面の配給量

12:1

レーザーの鋭いサイズ

4mil (0.1mm)

特別な条件

埋められておよびを経て、インピーダンス制御、プラグで盲目、
はんだ付けするBGAおよび金指は受諾可能です

OEM&ODMサービス

はい

 

連絡先の詳細
Shenzhen Shinelink Technology Ltd

コンタクトパーソン: Ms Xia

電話番号: +8613590384973

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