シンセンShinelinkの技術株式会社

OEM PCB及びPCBAの製造業者(EMSサービス)

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3D印刷の電子工学PCBの部品アセンブリ、プロトタイプPCBの製作

良い品質 ターンキーPCBアセンブリ 販売のため
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3D印刷の電子工学PCBの部品アセンブリ、プロトタイプPCBの製作

中国 3D印刷の電子工学PCBの部品アセンブリ、プロトタイプPCBの製作 サプライヤー
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大画像 :  3D印刷の電子工学PCBの部品アセンブリ、プロトタイプPCBの製作

商品の詳細:

起源の場所: 中国
ブランド名: OEM and ODM
証明: UL,RoHS, CE
モデル番号: SL81107S04

お支払配送条件:

最小注文数量: 1 羽
価格: Negotiable
パッケージの詳細: ESD パッケージ
受渡し時間: 5-7日
支払条件: T/T、ウェスタン・ユニオン、Moneygram、Paypal
供給の能力: 1 日あたりの 100000pcs
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詳細製品概要
板厚さ: 1.6mm min.hole のサイズ: 3mil
min.line の幅: 3mil 特徴 1: 必要とされるGerber/PCBファイル
特徴 2: 100% の E テスト 特徴 3: 質保証2年の

PCBA板OEM 3Dの印刷のペンPCB板PCBアセンブリサービス

PCBアセンブリ見積もりに要求されるファイル


---要求されたユニットの製造に関する最も効率的で正確な見積もりをあなたに提供するために、私達はあなたが私達に次の情報を提供することをお願いします。
1. Gerberファイル、PCBファイル、EagleファイルまたはCADファイルはすべて受諾可能です
詳細な部品表(BOM)
私達のためのPCBかPCBAサンプルの明確な映像
4.必要な数量と配達
5. 100%良質品を保証するPCBAのためのテスト方法。
機能テストをする必要があればPCB設計のための回路図ファイル。
7.よりよい調達のために利用できるならばサンプル
8.必要に応じてエンクロージャ製造用のCADファイル
9.必要に応じて特別な組み立て説明書を示す完全な配線および組み立て図

ベアプリント基板プロセス能力

1

レイヤー

片面、2〜18層

2

板材タイプ

FR4、CEM-1、CEM-3、セラミック基板、アルミベースの基板、高Tg、Rogersなど

3

複合材料の積層

4〜6層

4

最大寸法

610×1,100mm

5

寸法公差

±0.13mm

6

板厚カバレッジ

0.2〜6.00mm

7

板厚公差

±10%

8

DKの厚さ

0.076〜6.00 mm

9

最小線幅

0.10mm

10年

最小ラインスペース

0.10mm

11

外層の銅の厚さ

8.75〜175µm

12年

内層銅の厚さ

17.5〜175µm

13年

穴径(メカニカルドリル)

0.25〜6.00mm

14年

仕上げ穴径(メカニカルドリル)

0.20〜6.00 mm

15年

穴径公差(メカニカルドリル)

0.05mm

16

穴位置公差(メカニカルドリル)

0.075mm

17年

レーザードリル穴サイズ

0.10mm

18年

板厚と穴径比

10:1

19年

ソルダーマスクタイプ

グリーン、イエロー、ブラック、パープル、ブルー、ホワイト、レッド

20

最小ソルダーマスク

Ø0.10mm

21

はんだマスク分離リングの最小サイズ

0.05mm

22

ソルダーマスクオイルプラグ穴径

0.25〜0.60mm

23

インピーダンス制御公差

±10%

24

表面仕上げ

熱風レベル、ENIG、液浸銀、金メッキ、液浸スズ、金指


Shinelinkの種類PCBA製品

94V0 PCBA製造スケール機能まで

高度なプロセスと高度なスキルを備えたリソースを組み合わせています。 PCBアセンブリのワンストップサービスで最先端の技術と管理システムに追いつく

SMTプロセス(RoHs準拠)以下の機能

1. 0201チップサイズ
2. 12ミルの集積回路(IC)ピッチ
3.マイクロボールグリッドアレイ(BGA) - ピッチ16ミル
4.フリップチップ(制御式コラプスチップ接続) - ピッチ5ミル
5.クワッドフラットパッケージ(QFP) - ピッチ12ミル

THT(ウェーブソルダリング)プロセス(RoHs準拠)

1.片側波はんだ付け

2.SMT&THT混合プロセス


PCBアセンブリ機能

ターンキーPCBA

PCB +部品調達+アセンブリ+パッケージ

アセンブリ詳細

SMTとスルーホール、ISOライン

リードタイム

プロトタイプ:15営業日。 大量注文:20〜25仕事日

製品のテスト

フライングプローブテスト、X線検査、AOIテスト、機能テスト

最小数量:1個 試作品、小規模注文、大量注文、すべてOK

必要なファイル

PCB:ガーバーファイル(CAM、PCB、PCBDOC)

構成品目:部品表(BOMリスト)

アセンブリ:Pick-N-Placeファイル

PCBパネルサイズ

最小サイズ:0.25×0.25インチ(6×6mm)

最大サイズ:20×20インチ(500×500mm)

PCBはんだタイプ

水溶性はんだペースト、RoHS鉛フリー

コンポーネント詳細

0201サイズまでパッシブ

BGAとVFBGA

リードレスチップキャリア/ CSP

両面SMTアセンブリ

0.8milsまでのファインピッチ

BGA修理とリボール

部品の取り外しと交換

コンポーネントパッケージ

カットテープ、チューブ、リール、ルースパーツ

PCBアセンブリ
プロセス

掘削-----露出-----メッキ-----エッチング&ストリッピング-----パンチング-----電気的試験----- SMT -----ウェーブソルダリング--- - 組み立て----- ICT -----機能テスト-----温度および湿度テスト



PCBAの写真

連絡先の詳細
Shenzhen Shinelink Technology Ltd

コンタクトパーソン: Ms Xia

電話番号: +8613590384973

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