高い複雑さPCBプロトタイプ1-18はMultilayers PCB RoHS 94v0を層にします
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PCBのCUの厚さ+めっき |
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層のCUの厚さ |
1 - 6OZ |
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内部の層のCUの厚さ |
0.5 - 4OZ |
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PTHのCUの厚さ |
20UM ≤の平均≤ 25UM |
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分:18UM |
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鉛とのHASL |
錫63%の鉛37% |
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HASLは鉛を解放します |
7UM ≤の表面の厚さの≤ 12UM |
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厚い金張り |
NIの厚さ:3 - 5UM （120u」- 200u」） |
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金の厚さ:0.025 - 1.27UM （1u」- 50u」） |
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液浸の金 |
NI Thckness:3 - 5UM （120u」- 200u」） |
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金の厚さ:0.025 - 0.15UM （1u」- 3u」） |
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液浸の銀 |
Agの厚さ:0.15 - 0.75 UM （6u」- 30u」） |
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金指 |
NIの厚さ:3 - 5UM （120u」- 160u」） |
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金の厚さ:0.025 - 1.51UM （1u」- 60u」） |
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U940 PCBパターン限界の機能 |
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最低の幅 |
0.075MM （3ミル） |
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最低の跡 |
0.075MM （3ミル） |
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リング（内部の層）の最低の幅 |
0.15MM （6ミル） |
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リング（層）の最低の幅 |
0.1MM （4ミル） |
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最低のはんだ橋 |
0.1MM （4ミル） |
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伝説の最低の高さ |
0.7MM （28ミル） |
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伝説の最低の幅 |
0.15MM （6ミル） |
参照-堅いPCBのための私達の生産の機能
1) 層:1-18層
2) 板終了する厚さ:0.21mm-7.0mm
3) 材料:FR-4は、CEM-1、CEM-3、高いTGのFR4ハロゲン、ロジャース放します
4) 最高。終了する板サイズ:23 × 25 （580mm×900mm）
5) Min.によってあけられる穴のサイズ:3mil （0.075mm）
6) 最少線幅:3mil （0.075mm）
Min.Lineの間隔:3mil （0.075mm）
7) 表面の終わり/処置:、HAL無鉛のHASL/HASL化学錫、化学金、液浸の銀/金、OSPの金張り
8) 銅の厚さ:0.5-7.0 OZ
9) はんだのマスク色:緑/黄色/黒/白く/赤/青
10) 穴の銅の厚さ:>25.0 um （>1mil）
11）内部のパッキング:真空のパッキング/ポリ袋
外のパッキング:標準的なカートンのパッキング
12) 形の許容:±0.13
穴の許容:PTH:±0.076 NPTH:±0.05
13) 証明書:UL、ISO 9001、ISO 14001
14) 特別な条件:埋められた盲目vias+controlledのインピーダンス+BGA
15) 側面図を描くこと:、斜角が付くV-CUT導く打つこと
16) 各種各様のプリント基板アセンブリ、また電子包まれたプロダクトにOEMサービスを提供します
PCB容量
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項目
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機能---技術
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標準
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IPC-A-610 EのクラスII-III
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積層/基材
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FR-4/PI （FPCの）/高くTG FR-4/ハロゲン自由な材料/ロジャース/アルロン
/BT Taconic/Teflon/CEM-3/PTFE/Aluminum
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層
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1-18
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Finisedの内部/外の銅の厚さ
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1-6 OZ
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板Thinkness
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0.2-5.0mm
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最低の穴のサイズ
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機械穴:0.15mm
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レーザーの穴:0.1mm
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最低の線幅/スペース
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0.075mm/0.075mm
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最低ライン ギャップ
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+/-10%
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アスペクト レシオ
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12:1
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管理されたインピーダンス
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<> |
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はんだのマスク色
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緑、青、黒く、白く、黄色、赤く、灰色、紫色等…
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輪郭のプロフィール
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敗走Vカットの橋スタンプの穴
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表面処理
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HASL、液浸の金無鉛、HASL ENEPIGの液浸の錫、液浸の銀、堅い金、抜け目がない金、OSP…
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許容誤差次元のサイズ
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+/-0.1mm
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容量
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35000sq/Month
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CAMの機能
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40項目
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PCBの写真
