電子デバイスのためのPCBAの設計製造業者SMTの部品
製品の説明
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製品タイプ |
Al覆われたPCB 1のlayer~2層 |
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最高のパネルのサイズ |
20" *24」（1170mm*600mm） |
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銅の厚さ |
0.5oz、1oz、2oz、3ozおよび4つのoz |
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誘電性の厚さ |
0.05mm、0.075mm、0.1mm、0.15mm、0.2mm |
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基質の中心の厚さ |
0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm、2.0mm、3.0mmおよび3.2mm |
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終了する板厚さ |
0.4mmから4.0mm |
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厚さの許容 |
+/-10% |
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アルミニウム機械化 |
、あいて、叩いて、製粉してダイス打つ誘導は利用できるタブを打ち切ります |
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Min. Finish穴のサイズ |
0.25mm |
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Max.workingの電圧 |
2.5kVDC （0.075mmの誘電体）、3.75kVDC （0.15mmの誘電体） |
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Min.Trackの幅 |
0.2mm （8mils） |
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Min.Trackのギャップ |
0.2mm （8mils） |
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最少SMDのパッド ピッチ |
0.2mm （8mils） |
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表面の仕上げ |
HASL、液浸の金無鉛、HASL抜け目がない金、OSP |
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Soldermask色 |
、黒い白い、利用できる他 |
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伝説色 |
、白い黒い、利用できる他 |
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Etest |
はい |
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Rohs |
はい |
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参照標準 |
IPC-A-600Gのクラス2 |
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特別な穴 |
直面する点コップの穴 |
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データ入力 |
Gerbers、AutoCad、Cam350、PROTEL 99SE、PROTEL DXP、 |
PCBAのためのOEM/ODM/EMSサービス
·PCBAのPCB板アセンブリ:SMT及びPTH及びBGA
·PCBAおよびエンクロージャの設計
·部品の調達および購入
·速いプロトタイピング
·プラスチック射出成形
·金属板の押すこと
·最終組立て
·テスト:AOIの回路内テスト(ICT)の機能テスト（FCT）
·輸入し、プロダクト輸出材料のための通関手続き
PCBの製造業の調達期間
| 層/幾日 | サンプル（正常な） | サンプル（速い） | 大量生産 |
| 選抜して下さい/倍 | 2-3days | 24hours | 5-7days |
| 4層 | 7-10days | 3days | 7-10days |
| 6つの層 | 7-10days | 5days | 13-15days |
| 8つの層 | 15-20days | 7days | 15-20days |
PCBアセンブリ機能
| ターンキーPCBA | PCB+components sourcing+assembly+package |
| アセンブリ細部 | SMTおよびによ穴のISOライン |
| 調達期間 | プロトタイプ:15の仕事日。多く順序:20~25の仕事日 |
| プロダクトのテスト | 飛行調査テスト、X線の点検、AOIテスト、機能テスト |
| 量 | ごく少量:1pcs.プロトタイプ、小さい順序、多く順序、すべてに良く |
| 私達が必要とするファイル | PCB:Gerberはファイルします（CAM、PCB、PCBDOC） |
| 部品:（BOMのリスト）資材表 | |
| アセンブリ:一突きN場所ファイル | |
| PCBのパネルのサイズ | 最低のサイズ:0.25*0.25はじりじり動きます（6*6mm） |
| 最高のサイズ:20*20はじりじり動きます（500*500mm） | |
| PCBのはんだのタイプ | 水溶性のはんだののり、無鉛RoHS |
| 部品の細部 | 受動態0201サイズに |
| BGAおよびVFBGA | |
| 無鉛の破片Carriers/CSP | |
| 両面SMTアセンブリ | |
| 0.8milsへの良いピッチ | |
| BGAの修理およびReball | |
| 部分の取り外しおよび取り替え | |
| 構成のパッケージ | テープ、管、巻き枠、緩い部品を切って下さい |
| PCBアセンブリ プロセス |
あくこと-----露出-----めっき-----Etaching及び除去-----打つこと-----電気テスト-----SMT-----波のはんだ付けすること-----集まっていること-----ICT-----機能テスト-----温度及び湿気のテスト |
PCBA映像
