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4 Layers Electronic Circuit Board Assembly SMT PCBA Prototype Board

板4つの層の電子回路板アセンブリSMT PCBAプロトタイプ

  • ハイライト

    smtの電子アセンブリ

    ,

    表面実装基板実装

  • パッケージの詳細
    気泡緩衝材
  • 4つの層
  • 板厚さ
    1.6MM
  • 特徴1
    Gerber/PCBファイルは必要とした
  • 特徴2
    100%のEテスト
  • 特徴3
    質は2年保証する
  • 起源の場所
    中国
  • ブランド名
    OEM and ODM
  • 証明
    UL,RoHS, CE
  • モデル番号
    SL81023S005
  • 最小注文数量
    1 羽
  • 価格
    Negotiable
  • パッケージの詳細
    ESD パッケージ
  • 受渡し時間
    5-7日
  • 支払条件
    T/T、ウェスタン・ユニオン、Moneygram、Paypal
  • 供給の能力
    1 日あたりの 100000pcs

板4つの層の電子回路板アセンブリSMT PCBAプロトタイプ

産業電子SMT PCBアセンブリ注文のPcbaプロトタイプ板

 

 

どんなShinelink Companyをあなたのためにすることができるか

  • PCB及びPCBAの設計

  • PCBの製造業(プロトタイプ、中小、大量生産)の

  • 部品の調達

  • PCB Assembly/SMT/DIP


PCB/PCBAの完全な引用語句を得るためには、plsは次として情報を提供します:

  • PCBの詳細仕様を含むGerberファイル、

  • BOMのリスト(とfomartを勝って下さいよりよい)

  • (このPCBAを前にしたら) PCBAのPhotoes

 

PCBアセンブリ機能

 

ステンシル サイズ

736x736mm

最低ICピッチ

0.2mm

最高PCBのサイズ

1200x 500mm

最低PCBの厚さ

0.25mm

最低の破片のサイズ:

0201 (0.2x0.1)/0603 (0.6 x 0.3mm)

最高BGAのサイズ:

74x74mm

BGAの球ピッチ:

1.00mm (最低)、3.00mm (最高)

BGAの玉直径:

0.40mm (最低)、1.00mm (最高)

QFPの鉛ピッチ:

0.38mm (最低)、2.54mm (最高)

容積:

少量の生産の量への一つ
安価の最初記事の造り
スケジュール配達

アセンブリ タイプ:

表面の台紙(SMT)アセンブリ
すくいアセンブリ
混合された(穴を通した表面の台紙および)技術
シングルまたはダブルの味方された配置
ケーブル会議

部品のタイプ:

受動の部品:
0402パッケージ小さい
設計審査との0201小さい
球の格子配列(BGA):
.5mmピッチ小さい

調達を分けます:

看守(私達は部品を供給します)
託される(部品を供給します)
ある部品を、私達します残りを供給します

はんだのタイプ:

加鉛
迎合的な鉛free/ROHS

他の機能:

/改善サービス修理して下さい
機械アセンブリ
箱の造り
型およびプラスチック注入。

 

 

PCBA映像

 

板4つの層の電子回路板アセンブリSMT PCBAプロトタイプ 0