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Access Control Electronic Prototype SMT Assembly 4 Layers 1.6mm Board Thickness

アクセス管理電子プロトタイプSMTアセンブリ4は1.6mmの板の厚さを層にします

  • ハイライト

    smtの電子アセンブリ

    ,

    表面実装基板実装

  • パッケージの詳細
    気泡緩衝材
  • 4つの層
  • 板厚さ
    1.6MM
  • 特徴1
    Gerber/PCBファイルは必要とした
  • 特徴2
    100%のEテスト
  • 特徴3
    質は2年保証する
  • 起源の場所
    中国
  • ブランド名
    OEM and ODM
  • 証明
    UL,RoHS, CE
  • モデル番号
    SL81023S004
  • 最小注文数量
    1 羽
  • 価格
    Negotiable
  • パッケージの詳細
    ESD パッケージ
  • 受渡し時間
    5-7日
  • 支払条件
    T/T、ウェスタン・ユニオン、Moneygram、Paypal
  • 供給の能力
    1 日あたりの 100000pcs

アクセス管理電子プロトタイプSMTアセンブリ4は1.6mmの板の厚さを層にします

アクセス管理電子SMT PCBアセンブリは4つの層配達絶食します

 

 

私達の生産能力

 

PCB項目 製造容量
層の計算 1--20L
基材 FR4、高TG FR4、CEM3のアルミニウム、高周波(ロジャース、Taconic、Aron、PTFE、F4B)
物質的な厚さ(mm) 0.40、0.60、0.80 1.00 1.20 1.50 1.60、2.0、2.4、3.2
最高板サイズ(mm) 1200x400mm
板輪郭の許容 ±0.15mm
板厚さ 0.4mm--3.2mm
厚さの許容 ±8%
最低ライン/スペース 0.1mm
最低の環状リング 0.1mm
SMDピッチ 0.3mm
 
最低の穴のサイズ(機械) 0.2mm
最低の穴のサイズ(レーザーの穴) 0.1mm
穴のサイズTol (+/-) PTH:±0.075mm;NPTH:±0.05mm
穴の位置Tol ±0.075mm
めっき  
HASL/LF HAL 2.5um
液浸の金 ニッケル3-7umのAu:1-5u」
表面の終わり HAL、ENIGのめっきされた金、液浸の金、OSP
 
銅の重量 0.5--6oz
 
はんだのマスク 、緑、青い、黒い、白い、黄色い、マットの緑赤い、マットの黒、マットの青
シルク スクリーン 、白い、黒い、黄色青い
受諾可能なファイル形式 Gerberファイル、Powerpcb、CAD、AUTOCAD、ORCAD、P-CAD、CAM-350、CAM2000
証明書 ROSH、ISO9001、UL

 

 

PCBアセンブリ機能

 

ステンシル サイズ 736x736mm
最低ICピッチ 0.2mm
最高PCBのサイズ 1200x 500mm
最低PCBの厚さ 0.25mm
最低の破片のサイズ: 0201 (0.2x0.1)/0603 (0.6 x 0.3mm)
最高BGAのサイズ: 74x74mm
BGAの球ピッチ: 1.00mm (最低)、3.00mm (最高)
BGAの玉直径: 0.40mm (最低)、1.00mm (最高)
QFPの鉛ピッチ: 0.38mm (最低)、2.54mm (最高)
容積: 少量の生産の量への一つ
安価の最初記事の造り
スケジュール配達
アセンブリ タイプ: 表面の台紙(SMT)アセンブリ
すくいアセンブリ
混合された(穴を通した表面の台紙および)技術
シングルまたはダブルの味方された配置
ケーブル会議
部品のタイプ: 受動の部品:
0402パッケージ小さい
設計審査との0201小さい
球の格子配列(BGA):
.5mmピッチ小さい
調達を分けます: 看守(私達は部品を供給します)
託される(部品を供給します)
ある部品を、私達します残りを供給します
はんだのタイプ: 加鉛
迎合的な鉛free/ROHS
他の機能: /改善サービス修理して下さい
機械アセンブリ
箱の造り
型およびプラスチック注入。

 

 

PCBA映像

 

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