基質fr4 PCBプロトタイプ サーキット ボードの多層4つの層MOQ無し
基質fr4 PCBプロトタイプ指定
基質fr4のプリント基板
1.良質板
2.速い回転
3.強い工学surpport
4. SGS、ISO、UL、ROHS、IPC
生産の記述
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単一味方されたPCB、両面PCB、多層PCBおよびPCBAを専門にされる。
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物質的なタイプ:FR4、CEM-1の非ハロゲン、アルミニウム、高周波、94-V0、PI、高いTG
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表面処理:HASL、LFの液浸の金、液浸の錫の銀、金指、OSP
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項目
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機能
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1.Base材料
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FR-4/高くTG FR-4/無鉛材料(ROHSの迎合的な)/
ハロゲン自由で物質的な/CEM-3/CEM-1/ /PTFE/ROGERS/ARLON/TACONIC
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2.Layers
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1-30
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3.Finisedの内部/外の銅の厚さ
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1-12OZ
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4.Finished板厚さ
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0.2-7.0mm
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許容
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板thickness≤1.0mm:+/-0.1mm
1
板thickness>2.0mm:+/-8%
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5.Maxパネルのサイズ
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≤2sidesPCB:600*1500mm
多層PCB:500*1200mm
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6.Minコンダクターの線幅/間隔
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内部の層:≥3/3mil
外の層:≥3.5/3.5mil
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7.Min穴のサイズ
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機械穴:0.2mm
レーザーの穴:0.1mm
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鋭い精密:最初訓練
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最初訓練:1mil
第2訓練:4mil
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8.Warpage
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板thickness≤0.79mm:β≤1.0%
0.80≤Board thickness≤2.4mm:β≤0.7%
板thickness≥2.5mm:β≤0.5%
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9.Controlledインピーダンス
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+/-5%
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10. アスペクト レシオ
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15:1
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11.Min溶接リング
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4mil
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12.Minはんだのマスク橋
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≥0.08mm
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13.Plugging viasの機能
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0.2-0.8mm
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14. 穴の許容
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PTH:+/-3mil
NPTH:+/-2mil
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15.Outlineプロフィール
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敗走Vカットの橋スタンプの穴
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16.Surface処置
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OSP:0.5-0.5um
HASL:2-40um
無鉛HASL:2-40um
ENIG:Au 1-10U''
ENEPIG:PB 2-5U'の『/Au 1-8U』 『
液浸の錫:0.8-1.2um
液浸の銀:0.1-1.2um
Peelableの青のマスク
カーボン インク
金張り:Au 1-150U''
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17. Eテストのパスのパーセント
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はじめて97%のパス、+/-2% (許容)
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FQC物理的な実験室:信頼度試験
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18.Certificate
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ROHS UL ISO9001:2008年のIPC SGS
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私達の装置
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1.Drilling研修会
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鋭い機械の4つの穴あけ工具:4セット
鋭い機械の2つの穴あけ工具:2セット
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2. 写真の計画の研修会
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イスラエル「ORBOTECH」の写真の作図装置
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3.AOI
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AOI機械
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4.IPQC
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「オックスフォード」のCMI 700銅の厚さのテスター
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5.Impedanceテスト
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米国「Tektronix」DSA 8200のインピーダンス テスター
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6.Outline研修会
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CNCの旅程機械:7セット
角度切断機械
Vカットの機械
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7.Testing研修会
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X-600を越えて下さい:2sets
WTD FT-2808:5sets
WTD HV300:1set
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8.X光線
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レントゲン撮影機
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受諾可能なファイル形式
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GERBERファイル、PROTELシリーズは、シリーズ、力PCBシリーズ、AutoCADシリーズにパッドを入れます。
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PCB映像