厚い銅4OZ FR4のプリント基板プロトタイプ液浸の錫/銀
4OZ FR4 PCBの指定
厚い銅のプリント基板
a)。印象的な質
b)。速い調達期間
c)。よいサービス
厚い銅のプリント基板
工程能力 |
||
|
||
|
||
ltem |
大量生産 |
プロトタイプ |
|
||
表面処理 |
HASL (LF) |
HASL (LF) |
液浸の金 |
液浸の金 |
|
抜け目がない金 |
抜け目がない金 |
|
OSP |
OSP |
|
液浸の錫 |
液浸の錫 |
|
液浸の銀 |
液浸の銀 |
|
HASL&Gold指 |
HASL&Gold指 |
|
選択的なニッケル |
選択的なニッケル |
|
HASL (LF) |
smtのパッド:>3um |
smtのパッド:>4um |
大きいCU:>lum |
大きいCU:>l.5um |
|
液浸の錫 |
0.4-0.8um |
0.8-1.2um |
液浸の金 |
NI:2-5urn |
NI:3-6urn |
Au:0.05-0.10um |
Au:0.075-0.15um |
|
液浸の銀 |
0.2-0.6um |
0.3-0.6um |
OSP |
0.1-0.4um |
0.25-0.4um |
抜け目がない金 |
NI:3-6urn |
NI:3-6urn |
Au:0.01-0.05um |
Au:0.02-0.075um |
|
積層物 |
CEM-3、PTFE |
CEM-3、PTFE |
FR4 (HighTG等) |
FR4 (HighTG等) |
|
メタル・ベース(AL、CUetc) |
メタル・ベース(AL、CUetc) |
|
Rogors、等 |
Rogors、等 |
|
MAX.Layers |
12 (層) |
40 (層) |
MAX.Boardのサイズ |
20" X48」 |
20" X48」 |
板厚さ |
O.4mm~6.0mm |
|
Max.Copperの厚さ |
内部の層:16oz |
内部の層:16oz |
外の層:16oz |
外の層:16oz |
|
Min.Trackの幅 |
3mil/0.075mm |
3mil/0.075mm |
Min.Trackスペース |
3mil/0.075mm |
3mil/0.075mm |
M.inの穴のサイズ |
8mil/0.2mm |
6mil/0.1mm |
M.inレーザーの穴のサイズ |
4mil/0.1mm |
3mil/0.076mm |
PTHの壁厚さ |
0.8mil/20um |
1.2mil/30um |
PTH Dia.Tolerance |
±2mil/±50um |
±2mil/±50um |
アスペクト レシオ |
12:1 |
15:1 |
lmpedance制御 |
±5% |
±5% |
PCBAの技術の機能
·最も小さい破片の配置:0201
·自動化された軸挿入および自動化された放射状の挿入
·コンピューター制御Pbの自由な波のはんだ付けするシステム
·高速Pbの自由な表面の台紙の生産ライン
·顧客に電子部品の購入サービスを提供すること
·ライン点検、PCBA機能試験装置、目視検差のICT
型および箱の造りサービス
·箱の造り
·プラスチック注入
·終わりの包装
PCB映像