堅い多層PCBの高密度8つの層の液浸の金PCB
PCBSpecification 8つの層の:
8層の電子工学3つのOzの銅の基盤多層堅いPCBの保証電子工学PCB
Soldermaskの緑の白いシルクスクリーン、
FR - 4つなぎとしてエポキシ樹脂に基づいてエポキシのガラス繊維の布の基質、
基質の材料の補強として電子水平なガラス繊維の布を使って。
その結合シートおよび薄い銅で被覆されたr.pのパネルおよび内核は重要な基材です
多層印刷配線基板の生産、
この種類のプロダクトは両面PCBの適量のために主に非常に大きいです使用されます。
エポキシのガラス繊維の布の基質、FR - 4のための最も広く利用されたモデル、
近年電子プロダクト設置技術のために
そしてPCBのテクノロジー開発の必要性、現われられた高いTg FR - 4つのプロダクト。
利点のハイライト
- 32層PCBに… 2を専門にされる
ISO 9001-、16949証明されるISO 14001 -およびISO/TS
プロダクトはUL- RoHS証明されてであり、
2000人の小型および中型顧客のために組んで下さい
22,000平方メートルを合計する2つの工場基盤
照会への12時間の速い応答よりより少し
広く絶賛され、満足なサービス
PCBsの66%に国際市場に輸出されます
変数:
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項目 |
データ |
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1 |
層: |
1つから18の層 |
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2 |
物質的なタイプ: |
FR-4は、CEM-1、CEM-3、高いTGのFR4ハロゲン、ロジャース放します |
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3 |
板厚さ: |
0.20mmから3.4mm |
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4 |
銅の厚さ: |
0.5 OZから4つのOZ |
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5 |
穴の銅の厚さ: |
>25.0 um （>1mil） |
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6 |
最高。板サイズ: |
（580mm×1200mm） |
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7 |
Min.あけられた穴のサイズ: |
4mil （0.1mm） |
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8 |
最少線幅: |
3mil （0.075mm） |
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9 |
最少行送り: |
3mil （0.075mm） |
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10 |
表面の仕上げ: |
、HAL無鉛のHASL/HASL化学錫、化学金、液浸の銀/金、OSPの金張り |
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11 |
はんだのマスク色: |
緑/黄色/黒/白く/赤/青 |
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12 |
形の許容: |
±0.13 |
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13 |
穴の許容: |
PTH:±0.076 NPTH:±0.05 |
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14 |
パッケージ: |
内部のパッキング:真空のパッキング/ポリ袋、外のパッキング:標準的なカートンのパッキング |
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証明書: |
UL、SGSのISOの9001:2008 |
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特別な条件: |
埋められた盲目vias+controlledのインピーダンス+BGA |
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側面図を描くこと: |
、斜角が付くV-CUT導く打つこと |
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緑 |
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PCB映像
