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Shenzhen Shinelink Technology Ltd 86--13590384973 sandy@szshinelink.com
Mid Volum PCBA Board Printed Circuit Board Assembly Green Soldermask Long Service Life

中間のVolum PCBA板プリント基板アセンブリ緑のSoldermaskの長い耐用年数

  • ハイライト

    PCBボードアセンブリ

    ,

    PCBアセンブリサービス

  • 起源の場所
    広東省、中国
  • Brand name
    Shinelink
  • モデル番号
    PCB板アセンブリ
  • 特徴1
    Gerber/PCBファイルは必要とした
  • 特徴2
    100%のEテスト
  • 特徴3
    質は2年保証する
  • 起源の場所
    中国
  • ブランド名
    OEM/ODM
  • 証明
    UL,RoHS, CE
  • モデル番号
    SL80730S006
  • 最小注文数量
    1 羽
  • 価格
    Negotiable
  • パッケージの詳細
    ESD パッケージ
  • 受渡し時間
    5-7日
  • 支払条件
    T/T、ウェスタン・ユニオン、Moneygram、Paypal
  • 供給の能力
    日あたり1000個

中間のVolum PCBA板プリント基板アセンブリ緑のSoldermaskの長い耐用年数

中間のVolum PCBアセンブリ プリント基板 アセンブリ最もよい価格
 

 

良質のMid-Volume PCBの製作

 

さまざまな質および量の条件の注文回路アセンブリ サービスの世界的な会社に役立つことの15年にあなたの予算内の合計金額を保っている間、Shinelink PCBAは打ち負かされない中間の容積PCBアセンブリ サービスを提供する十分にことができる。

 

 

PCBアセンブリ引用語句のために要求されるファイル


---要求単位の製造で最も有効で、最も正確な引用を与えるためには、私達は次の情報を私達に与えることを尋ねる。
1. Gerberファイル、PCBファイル、ワシ ファイルまたはCADファイルはすべて受諾可能である
2。(BOM)詳しい資材表
3. PCBまたはPCBAの明確な映像は私達のために見本抽出する
4.必要な量および配達
5. 100%の良質プロダクトを保証するPCBAのためのテスト方法。
6.設計図はPCBの設計のために機能テストをする必要性ならファイルする。
7。よりよい調達のためのサンプルもし可能であれば
8.必要であれば製造するエンクロージャのためのCADファイル
9。特別な組立説明を必要であれば示す完全な配線および組立図

 

 

Shinelink PCBAプロダクト

 

中間のVolum PCBA板プリント基板アセンブリ緑のSoldermaskの長い耐用年数 0

 

私達のプリント基板 アセンブリ機能についての詳細を読みなさい:

 

 

Shinelink PCBAは顧客が彼らのMid-volume、プロトタイプPCBの順序を組み立てるのを助け、支え確立された。プリント基板 アセンブリの分野の豊富な経験の年によって、私達は非常に複雑なアセンブリ発注に簡単な達成と速い応答時間の専門知識を容易に得た。私達の有能な工学および製造のチームは多くの顧客がPCBアセンブリ問題を解決するのを助け、すべての企業を渡る顧客から次々と信じられないい応答を受け取った。

 

良質のMid-Volume PCBの製作

 

 

PCBアセンブリ機能

 

ターンキーPCBA PCB+components sourcing+assembly+package
アセンブリ細部 SMTおよびによ穴のISOライン
調達期間 プロトタイプ:15の仕事日。多く順序:20~25の仕事日
プロダクトのテスト 飛行調査テスト、X線の点検、AOIテスト、機能テスト
ごく少量:1pcs.プロトタイプ、小さい順序、多くの順序、すべてのOK
ファイル私達必要性 PCB:Gerberファイル(CAM、PCB、PCBDOC)
部品:(BOMのリスト)資材表
アセンブリ:一突きN場所ファイル
PCBのパネルのサイズ 最低のサイズ:0.25*0.25インチ(6*6mm)
最高のサイズ:20*20インチ(500*500mm)
PCBのはんだのタイプ 水溶性のはんだののり、無鉛RoHS
部品の細部 受動態0201サイズに
BGAおよびVFBGA
無鉛の破片Carriers/CSP
両面SMTアセンブリ
0.8milsへの良いピッチ
BGAの修理およびReball
部分の取り外しおよび取り替え
構成のパッケージ テープ、管、巻き枠、緩い部品を切りなさい
PCBアセンブリ
プロセス
訓練-----露出-----めっき-----Etaching及び除去-----打つこと-----電気テスト-----SMT-----波のはんだ付けすること-----集まっていること-----ICT-----機能テスト-----温度及び湿気のテスト