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1.0 OZ GPS Module Printed Board Assembly PCBA Board for Data Collection System

1.0 OZ GPSデータ収集システムのためのモジュールによって印刷される板アセンブリPCBA板

  • ハイライト

    PCBボードアセンブリ

    ,

    PCBアセンブリサービス

  • 板厚さ
    2.0mm
  • 銅の厚さ
    1.0 Oz
  • 表面の仕上げ
    液浸の金
  • 特徴1
    Gerber/PCBファイルは必要とした
  • 特徴2
    100%のEテスト
  • 特徴3
    質は2年保証する
  • 起源の場所
    中国
  • ブランド名
    OEM/ODM
  • 証明
    UL,RoHS, CE
  • モデル番号
    SL80224S004
  • 最小注文数量
    1 羽
  • 価格
    Negotiable
  • パッケージの詳細
    ESD パッケージ
  • 受渡し時間
    5-7日
  • 支払条件
    T/T、ウェスタン・ユニオン、Moneygram、Paypal
  • 供給の能力
    日あたり1000個

1.0 OZ GPSデータ収集システムのためのモジュールによって印刷される板アセンブリPCBA板

1.0 OZ GPSモジュールはデータ収集システムのための板アセンブリPCBA板を印刷した

 

PCBアセンブリ引用語句のために要求されるファイル


---要求単位の製造で最も有効で、最も正確な引用を与えるためには、私達は次の情報を私達に与えることを尋ねる。
1. Gerberファイル、PCBファイル、ワシ ファイルまたはCADファイルはすべて受諾可能である
2。(BOM)詳しい資材表
3. PCBまたはPCBAの明確な映像は私達のために見本抽出する
4.必要な量および配達
5. 100%の良質プロダクトを保証するPCBAのためのテスト方法。
6.設計図はPCBの設計のために機能テストをする必要性ならファイルする。
7。よりよい調達のためのサンプルもし可能であれば
8.必要であれば製造するエンクロージャのためのCADファイル
9。特別な組立説明を必要であれば示す完全な配線および組立図


 

特別な指示
 
初めのComponetsのために、私達は元の製造業者か代理人からのそれらを購入する。受動の部品に関してはcompetitveの費用に達するために、私達は私達のローカル市場から購入する。しかし意味しない私達は低質に妥協する。
 
専門のチーム、熟練した技術、競争価格、良質、優秀なアフター・サーヴィス…あなたのよいパートナーでであって下さい!
 

 

Shinelinkの種類PCBAプロダクト

 

1.0 OZ GPSデータ収集システムのためのモジュールによって印刷される板アセンブリPCBA板 0


 

特徴
 

層の数 1 - 20の層
最高のプロセス区域 680 × 1000MM
最低板厚さ 2つの層- 0.3MM (12ミル)
4つの層- 0.4MM (16ミル)
6つの層- 0.8MM (32ミル)
8つの層- 1.0MM (40ミル)
10の層- 1.1MM (44ミル)
12の層- 1.3MM (52ミル)
14の層- 1.5MM (59ミル)
16の層- 1.6MM (63ミル)
18の層- 1.8MM (71ミル)
終了する板厚さの許容 厚さの≤ 1.0MMの許容:± 0.1MM
1.0MMの≤の厚さの≤ 6.5MMの許容± 10%
ねじれ、曲がること ≤ 0.75%、分:0.5%
TGの範囲 130 - 215 ℃
インピーダンス許容 ± 10%、分:± 5%
こんにちは鍋テスト 最高:4000V/10MA/60S
表面処理 HASL、鉛と、HASLの自由な鉛
抜け目がない金、液浸の金
液浸の銀、液浸の錫
金指、OSP

 


PCBアセンブリ機能
 

ターンキーPCBA PCB+components sourcing+assembly+package
アセンブリ細部 SMTおよびによ穴のISOライン
調達期間 プロトタイプ:15の仕事日。多く順序:20~25の仕事日
プロダクトのテスト 飛行調査テスト、X線の点検、AOIテスト、機能テスト
ごく少量:1pcs.プロトタイプ、小さい順序、多くの順序、すべてのOK
ファイル私達必要性 PCB:Gerberファイル(CAM、PCB、PCBDOC)
部品:(BOMのリスト)資材表
アセンブリ:一突きN場所ファイル
PCBのパネルのサイズ 最低のサイズ:0.25*0.25インチ(6*6mm)
最高のサイズ:20*20インチ(500*500mm)
PCBのはんだのタイプ 水溶性のはんだののり、無鉛RoHS
部品の細部 受動態0201サイズに
BGAおよびVFBGA
無鉛の破片Carriers/CSP
両面SMTアセンブリ
0.8milsへの良いピッチ
BGAの修理およびReball
部分の取り外しおよび取り替え
構成のパッケージ テープ、管、巻き枠、緩い部品を切りなさい
PCBアセンブリ
プロセス
訓練-----露出-----めっき-----Etaching及び除去-----打つこと-----電気テスト-----SMT-----波のはんだ付けすること-----集まっていること-----ICT-----機能テスト-----温度及び湿気のテスト

1.0 OZ GPSデータ収集システムのためのモジュールによって印刷される板アセンブリPCBA板 1 


 
利点
 
1. ISO& ULは第三者のテストおよび良質の技術援助のチームを証明した。
2. 利用でき、即時配達。
3. 容量の作成:20,000sqメートル/月。
4. MOQ無しの競争価格。
 
FAQ:

1. 質を保障するかO一流をする方法か。

私達の良質の標準は次と達成される。

1.1プロセスはISOの9001:2008の標準の下で厳しく制御される。
1.2工程の管理のソフトウェアの広範な使用
1.3の州の芸術試験装置および用具。例えば飛行調査、X線の点検、AOI (自動化された光学検査官)およびICT (回路内テスト)。
失敗の症例分析プロセスの1.4.Dedicated品質保証のチーム
1.5.Continuous人材養成および教育


2. あなたの価格競争が激しい保つかO一流をする方法か。

過去10年間で、多くの原料(例えば銅、化学薬品)の価格は倍増するか、三倍になるか、または四倍になった;中国の通貨RMBはドルに31%を認めた;そして私達の人件費はまたかなり増加した。

但し、O一流私達の価格設定を着実に保った。これはコストを削減すること、無駄を避けることおよび効率を改善することの私達の革新に完全に所有する。私達の価格は同じ質レベルで企業で非常に競争である。

私達は私達の顧客との双方にとって好都合なパートナーシップを信じる。私達のパートナーシップは私達がedgeonの費用および質を提供してもいければ相互に有利である。


3. どのような板がO一流プロセスできるか。

共通FR4、高TGおよびハロゲンなしの板、ロジャース、アルロン、Telfonの、アルミニウム/銅ベースの板、PI、等。


4. どんなデータがPCB及びPCBAの生産のために必要であるか。

4.1参照番号のBOM (資材表):構成の記述、製造業者の名前および部品番号。
4.2 PCB Gerberファイル。
4.3 PCBの製作のデッサンおよびPCBAの組立図。
4.4試験手順。
4.5アセンブリ高さの条件のような機械制限。


5. 多層PCBのための典型的なプロセス フローは何であるか。

物質的な切断の→の内部の乾燥したフィルムの→の→の訓練の→ PTHの→のパネルのめっきの→の→の外のエッチングの→外AOIの→のはんだのマスクの→の構成の印の→の表面の終わりの→の旅程の→ E/Tの→の目視検差をめっきする外の乾燥したフィルムの→パターンを押すことの上の内部のエッチングの→内部AOIの→の複数のbond→層の積み重ね。