TG140 4OZの重い銅PCBの電子工学PCBの部品アセンブリ
私達が必要とする何を
1. 裸PCBのGerberファイル
2.下記のものを含むべき資材表:製造業者部品番号、タイプの部分、包装タイプのの構成位置包装はは参照番号および量リストしました
3.標準外部品のための次元の指定
4.変更通報を含む組立図、
5.最終テストのプロシージャ（もし可能であれば）
速いリードタイム
サンプルのための調達期間
単一味方された板のための2-3日
両面板のための4-5日
多層板のための6-7日
緊急のための24-48時間
調達期間または入り口型:
正常な型のための3-5日
堅い型のための5-7日
大量生産のための調達期間
単一/倍の側板のための5-7日
多層板のための7-10日
PCBの特徴
| 層の数 | 1 - 20の層 |
| 最高のプロセス区域 | 680 × 1000MM |
| 最低板厚さ | 2つの層- 0.3MM （12ミル） |
| 4つの層- 0.4MM （16ミル） | |
| 6つの層- 0.8MM （32ミル） | |
| 8つの層- 1.0MM （40ミル） | |
| 10の層- 1.1MM （44ミル） | |
| 12の層- 1.3MM （52ミル） | |
| 14の層- 1.5MM （59ミル） | |
| 16の層- 1.6MM （63ミル） | |
| 18の層- 1.8MM （71ミル） | |
| 終了する板厚さの許容 | 厚さの≤ 1.0MMの許容:± 0.1MM |
| 1.0MMの≤の厚さの≤ 6.5MMの許容± 10% | |
| ねじれ、曲がること | ≤ 0.75%、分:0.5% |
| TGの範囲 | 130 - 215 ℃ |
| インピーダンス許容 | ± 10%、分:± 5% |
| こんにちは鍋テスト | 最高:4000V/10MA/60S |
| 表面処理 | HASLは、鉛と、HASL鉛を解放します |
| 抜け目がない金、液浸の金 | |
| 液浸の銀、液浸の錫 | |
| 金指、OSP |
PCBAの機能およびサービスSMT （表面取り付けの技術）、穂軸、すくい。
1. 物質的な調達サービス
2.穴のコンポーネントの挿入によるSMTアセンブリおよび
3.燃えるオンラインでICの/前処理プログラムを作成すること
4.要求される機能テスト
5. （等の中のプラスチック、金属箱、コイル、ケーブルを含んで）完全なユニット アセンブリ
6.また歓迎されるOEM/ODM
パッキング言葉
1. 内部のパッキング。すべての商品は真空によって詰まります
2.外のパッキング。標準的なカートン
