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Shenzhen Shinelink Technology Ltd 86--13590384973 sandy@szshinelink.com
Quick turn 4 layer rigid flex pcb design  ISO9001 / TS16949 approved

速い回転は4つの層の堅い屈曲PCBの設計ISO9001/TS16949承認しました

  • ハイライト

    堅い屈曲のプリント基板

    ,

    堅い屈曲のサーキット ボード

  • 材料
    TG180 FR4
  • PCB のタイプ
    堅屈曲
  • 4 つの層
  • 特徴 1
    必要とされる Gerber ファイル
  • 特徴 2
    100% の E テスト
  • 特徴 3
    質保証2年の
  • 起源の場所
    中国
  • ブランド名
    No
  • 証明
    UL,ROhs
  • モデル番号
    SL71210L037
  • 最小注文数量
    1 羽
  • 価格
    Negotiation
  • パッケージの詳細
    ESD 袋
  • 受渡し時間
    5-7日
  • 支払条件
    T/T、ウェスタン ・ ユニオン、マネーグラム、ペイパル
  • 供給の能力
    10000pcs/日

速い回転は4つの層の堅い屈曲PCBの設計ISO9001/TS16949承認しました

速い回転は4つの層堅く適用範囲が広いPCB ISO9001/TS16949承認しました

 

 

FPCの工程能力
 

項目 FPCの工程能力
層の数 味方された、二重味方される、多層、堅屈曲PCB選抜して下さい
基材 PIのペット
銅の厚さ 9um、12um、18um、35um、70um、105um
最も大きい板区域 406mm X 610mm/16 " X 24"は、最も大きいの単一の味方された適用範囲が広いプリント基板の長さ7メートルのであることができます
機械訓練の最低の穴径 0.2mm/0.008」
レーザーの訓練の最低の穴径 0.075mm/0.03」
穴打つことの最低の穴径 0.50mm/0.02」
穴を通ってめっきされるの許容 +/-0.05mm/±0.02」
最低の線幅 0.075mm/0.003」
最低の行送り 0.075mm/0.003」
皮強さ 1.2kg f/cm
形の処理 レーザーのプロトタイピング切れる押すことは死にます
許容の出現 +/-0.05mm/+/-0.02」
はんだのマスクのタイプ PIのはんだのマスクのCoverlayのフィルムまたはペットはんだのマスクのCovelayのフィルムのラミネーション
 
多彩の液体の写真Imageableのはんだのマスク インク、Thermosettingはんだのマスク インク
表面処理 めっきの錫、液浸の錫、めっきのニッケルの金、ENIG (Electrolessニッケルの液浸の金)、液浸のニッケルの金、化学ニッケルの金、OSP (Solderabilityの有機性防腐剤)、液浸の銀

 

私達のサービス

FPCの製造業、専門FPCの技術にだけ焦点を合わせて下さい。

1. 提供されるOEMサービス プロダクトおよびパッケージ
2.サンプル順序は受諾可能、順序の量制限されていないですです。
3. 24時間以内のあなたの照会への応答。
4。発送の後で、私達はプロダクトを得るまで、あなたのためのプロダクトを2日毎に追跡します。
5.専門の販売のチームは最高速度で技術的な質問に答え、設計の問題を解決するのを助けることができます。
6.設計および使用法の専門の提案を供給して下さい。

 

速い細部

1. より高い回路密度
2. 減らされたアセンブリー時および費用。
3. 高められた熱放散
4. 多層屈曲回路は複数を単一味方しました結合しますまたは複雑な相互連結、保護および/または表面が付いている両面回路は多層設計に技術を取付けました。
5. 複数の銅の層は誘電性の層内部に閉じ込められて分かれました。金属の層は頻繁に金属で処理されたによ穴によって接続されます
6. 表面処理は大抵ENIGでが、それはニッケル金をで、錫めっきするために受諾可能、液浸の錫およびOSPをめっきします。
7. multilayersは絶えずかもしれなかったりまたは工程中一緒に薄板にならないかもしれません。あなたの設計必要性が最大自在性を要求すれば、連続的なラミネーションは適切ではないかもしれません。
 
記述


1. 黒、赤、黄色および緑を含むsoldermaskの層としてSoldermaskインク。そしての中で、黒1はまた使用された黒いPIのcoverlayフィルムであることができます。
2. FCCL材料。転がされる銅をアニールして下さい。しかしElctro沈殿させた銅にそれを変えることができます。
3.強いsingal質。
4.卓越性のelctronic特性および信頼できる誘電性の性能。
5.回路部品システムのreliablityを増加しました。
6. PCBよりライターの重量は、最終製品の重量を減らします。
7.増加する中心の消滅を支持する高熱の抵抗の特性、
8.液浸のニッケルの金。以下の事項に注意して下さい:それは純粋ではない金ではないです。ニッケルは懸命ににより多くの金を加えないで金を助けることができます
9.強い信号品質。
10. SIMカードおよびスマートなICカードの破片として広く利用された。
11.材料のthinkness。18umは、PIのcoverlayフィルムのFCCL、12.5um PIおよび15um接着剤の25um PI、および20um接着剤銅張りにします。より多くの選択は見ます下のパラメータ リストを喜びます。

 

標準的なPolyimideのフィルムの指定はcoverlay基づかせていました
指定 PI Flimの厚さ(um) 付着力の厚さ(um)
0.5mil 12.5 15
1.0mil 25 25
1.0mil 25 30

 

標準的なHalogerなしのPIのフィルムの指定は基づかせていました適用範囲が広い銅の覆われた積層物(3 -層FCCL)を
指定 材料の厚さ(um)
PI:銅 PIのフィルム 銅ホイル 接着剤
0.5ミル:0.5 OZ 12.5 18 13
1ミル:0.5 OZ 25 18 20
1ミル:1つのOZ 25 35 20
2ミル:1つのOZ 50 35 20

 
私達について
Shinelink Companyはずっと2004年以来のFPCの製造業者を導く企業です。
主要なプロダクト、屈曲PCB (適用範囲が広いプリント回路)、堅屈曲PCBおよびMCPCB。
 
利点
1。FPC分野の経験を製造する12年以上。
2. FPCの焦点このプロダクトだけ。PCBの生産ライン無し。
3.基盤12000平方メートルのの近くで生産の。
4. FPC分野の10年間以上働かせているエリートおよび何人かの企業の専門家のCapleの技術的なpersonelconsist。
5。多数はFPCの製造業のための完全な生産設備進み。
6。すべての製造工程は私達の植物だけでなされます。
7。専門職業教育によって、私達の販売のチームは技術の質問に速い答えの顧客、およびアートワークの設計の最適化の専門の提案を提供できます。それはよりよくプロジェクトの合理性を改善し、それにより最もよく費用効果が大きいプロセス計画を提供する生産費を、減らすのを助けます。
8。すべての原料はSGSおよび燃焼性UL94 V-0、inculding FCCLおよびPolyimideのCoverlayのフィルムによってROHSの証明を渡しました。 

 
パッキングおよび配達

パッキング

1. プロダクトが付いている第一に密閉ポリ袋の盛り土、
2。それから泡シートはそれらを分けます、
3。最終的に紙の箱のパッキング。

配達

1. それはmufactureに沈殿物が受け取った後7-9日にそれを取ります。生産時間はあなたのデッサンおよびプロセス計画によって決まります。
2. DHL、Federal ExpressのUPS配達。それは容器より速いです。やっとdeliever容器によってそれ。