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Shenzhen Shinelink Technology Ltd 86--13590384973 sandy@szshinelink.com
ODM SMT PCBA with 6 layers assembly service , prototype smt assembly

サービス6つの層ののODM SMT PCBAアセンブリ、プロトタイプsmtアセンブリ

  • ハイライト

    smtの電子アセンブリ

    ,

    smt のアッセンブリ

  • 6つの層
  • 板厚さ
    1.6MM
  • 銅の厚さ
    4oz
  • Min.Lineの幅
    0.075mm
  • Min.lineの間隔
    0.075mm
  • Min.Holeのサイズ
    0.2mm
  • 起源の場所
    中国
  • ブランド名
    OEM and ODM
  • 証明
    CE,UL,Rohs
  • モデル番号
    SL71207L012
  • 最小注文数量
    1 羽
  • 価格
    Negotiation
  • パッケージの詳細
    esd 袋
  • 受渡し時間
    5-7日
  • 支払条件
    T/T、ウェスタン・ユニオン、Moneygram、Paypal
  • 供給の能力
    日あたり10000pcs

サービス6つの層ののODM SMT PCBAアセンブリ、プロトタイプsmtアセンブリ

ODMのサービス6つの層のの注文のsmtのサーキット ボード アセンブリ アセンブリ

 

 

私達について

 

Shinelinkの技術株式会社ちょうど一流PCBの製造業者より多くです。私達は完全なターンキーおよび部分的な看守のプリント基板アセンブリ サービスをinculdingすべてのPCBアセンブリ必要性を提供することができます。

 

完全な看守のために、私達はプリント基板の準備、部品の調達、追跡するオンライン順序質の連続的なモニタリングおよび最終組立てを含む全体のプロセスを、大事にします。部分的な看守のために、顧客はPCBsおよびある特定の部品を提供でき一方残存部分は私達によって扱われます。

 

私達は部品、製作および削減アセンブリ-質および便利を改良している間生産費を削減すること--が含まれているワンストップの、ターンキーPCBアセンブリ サービスを提供するためにPCBアセンブリ サービスを近代化しました。

 

引用の条件:

 

裸PCB板のGerberファイル

アセンブリのためのBOM (資材表)

受諾可能な部品の取り替えがあったら調達期間をショートさせるためには、親切に私達に助言して下さい

テスト ガイドおよびテスト据え付け品必要ならば

プログラム ファイルおよびプログラミング・ツール必要ならば

設計図必要ならば

 

PCB機能およびサービス:


1. 単一味方された、両面及び多層PCB (30までの層)
2.適用範囲が広いPCB (10までの層)
3.堅屈曲PCB (8つまでの層)
4. CEM-1、CEM-3 FR-4、FR-4高いTGのPolyimide、アルミニウム ベースの材料。
5. HAL、液浸の金の銀/錫無鉛、HAL堅い金、OSPの表面処理。
6.プリント基板は迎合的な94V0 IPC610クラス2インターナショナルPCBの標準に付着します。
7.量はプロトタイプから大量生産まで及びます。
8. 100% Eテスト

 

細部PCBAの機能

 

ターンキーPCBA PCB+components ソーシング+assembly+package
アセンブリ細部 SMTおよびによ穴、ISO SMTおよびすくいライン
調達期間 プロトタイプ:15の仕事日。多く順序:20~25の仕事日
プロダクトのテスト 飛行調査テスト、X線の点検、AOIテスト、機能テスト
ごく少量:1pcs.プロトタイプ、小さい順序、多く順序、すべてに良く
必要とされるファイル PCB:Gerberはファイルします(CAM、PCB、PCBDOC)
部品:(BOMのリスト)資材表
アセンブリ:一突きN場所ファイル
PCBのパネルのサイズ 最低のサイズ:0.25*0.25はじりじり動きます(6*6mm)
最高のサイズ:20*20はじりじり動きます(500*500mm)
PCBのはんだのタイプ 水溶性のはんだののり、無鉛RoHS
部品の細部 受動態0201サイズに
BGAおよびVFBGA
無鉛の破片Carriers/CSP
両面SMTアセンブリ
0.8milsへの良いピッチ
BGAの修理およびReball
部分の取り外しおよび取り替え
構成のパッケージ テープ、管、巻き枠、緩い部品を切って下さい
PCBアセンブリ
プロセス
あくこと-----露出-----めっき-----Etaching及び除去-----打つこと-----電気テスト-----SMT-----波のはんだ付けすること-----集まっていること-----ICT-----機能テスト-----温度及び湿気のテスト