asemblyエアコンの制御システムPCBのためのCEM1/CEM3 pcba板
PCBアセンブリ引用語句のために要求されるファイル
---要求単位の製造で最も有効で、最も正確な引用を与えるためには、私達は次の情報を私達に与えることを尋ねる。
1. Gerberファイル、PCBファイル、ワシ ファイルまたはCADファイルはすべて受諾可能である
2。（BOM）詳しい資材表
3. PCBまたはPCBAの明確な映像は私達のために見本抽出する
4.必要な量および配達
5. 100%の良質プロダクトを保証するPCBAのためのテスト方法。
6.設計図はPCBの設計のために機能テストをする必要性ならファイルする。
7。よりよい調達のためのサンプルもし可能であれば
8.必要であれば製造するエンクロージャのためのCADファイル
9。特別な組立説明を必要であれば示す完全な配線および組立図
Shinelinkの種類PCBAプロダクト
PCBアセンブリ機能
| ターンキーPCBA | PCB+components sourcing+assembly+package |
| アセンブリ細部 | SMTおよびによ穴のISOライン |
| 調達期間 | プロトタイプ:15の仕事日。多く順序:20~25の仕事日 |
| プロダクトのテスト | 飛行調査テスト、X線の点検、AOIテスト、機能テスト |
| 量 | ごく少量:1pcs.プロトタイプ、小さい順序、多くの順序、すべてのOK |
| ファイル私達必要性 | PCB:Gerberファイル（CAM、PCB、PCBDOC） |
| 部品:（BOMのリスト）資材表 | |
| アセンブリ:一突きN場所ファイル | |
| PCBのパネルのサイズ | 最低のサイズ:0.25*0.25インチ（6*6mm） |
| 最高のサイズ:20*20インチ（500*500mm） | |
| PCBのはんだのタイプ | 水溶性のはんだののり、無鉛RoHS |
| 部品の細部 | 受動態0201サイズに |
| BGAおよびVFBGA | |
| 無鉛の破片Carriers/CSP | |
| 両面SMTアセンブリ | |
| 0.8milsへの良いピッチ | |
| BGAの修理およびReball | |
| 部分の取り外しおよび取り替え | |
| 構成のパッケージ | テープ、管、巻き枠、緩い部品を切りなさい |
| PCBアセンブリ プロセス |
訓練-----露出-----めっき-----Etaching及び除去-----打つこと-----電気テスト-----SMT-----波のはんだ付けすること-----集まっていること-----ICT-----機能テスト-----温度及び湿気のテスト |
PCBの特徴
| 層の数 | 1 - 20の層 |
| 最高のプロセス区域 | 680 × 1000MM |
| 最低板厚さ | 2つの層- 0.3MM （12ミル） |
| 4つの層- 0.4MM （16ミル） | |
| 6つの層- 0.8MM （32ミル） | |
| 8つの層- 1.0MM （40ミル） | |
| 10の層- 1.1MM （44ミル） | |
| 12の層- 1.3MM （52ミル） | |
| 14の層- 1.5MM （59ミル） | |
| 16の層- 1.6MM （63ミル） | |
| 18の層- 1.8MM （71ミル） | |
| 終了する板厚さの許容 | 厚さの≤ 1.0MMの許容:± 0.1MM |
| 1.0MMの≤の厚さの≤ 6.5MMの許容± 10% | |
| ねじれ、曲がること | ≤ 0.75%、分:0.5% |
| TGの範囲 | 130 - 215 ℃ |
| インピーダンス許容 | ± 10%、分:± 5% |
| こんにちは鍋テスト | 最高:4000V/10MA/60S |
| 表面処理 | HASL、鉛と、HASLの自由な鉛 |
| 抜け目がない金、液浸の金 | |
| 液浸の銀、液浸の錫 | |
| 金指、OSP |
PCBA板利点
1. ISO& ULは第三者のテストおよび良質の技術援助のチームを証明した。
2. 利用でき、即時配達。
3. 容量の作成:20,000sqメートル/月。
4. MOQ無しの競争価格。
FAQ:
1. PCB、PWBおよびFPCの定義は何であり、相違はものがあるか。
PCBはプリント基板のために短い;
PWBは銅線板、プリント基板として同じ意味のために短い;
FPCは適用範囲が広い印刷された板のために短い。
2. PCB板のための材料を選んだ場合どんな要因が考慮されるべきであるか。
下の要因は私達がPCBのための材料を選ぶとき考慮されるべきである:
材料のTgの価値は操作の温度より大きいべきである;
低いCTE材料に熱安定性の良い業績がある;
よい熱抵抗の性能:通常PCBsは少なくとも50sのための250℃に抵抗するように要求される。
よい平坦;電気特性、低損失/高い誘電率材料を考慮して高周波PCBで使用される;適用範囲が広いPCBに使用するPolyimideのガラス繊維の基質;金属の中心はプロダクトに熱放散の厳密な条件があるとき使用される。
3. O一流の堅屈曲PCBの利点は何であるか。
O一流の堅屈曲PCBにFPCおよびPCB両方の特性がある、従ってある特別なプロダクトで使用することができる。部分は堅い他の部分それがプロダクトの内部スペースを節約し、プロダクト容積を減らし、性能の改善を助けることができる間、適用範囲が広い。
