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Shenzhen Shinelink Technology Ltd
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aluminum pcb assembly オンラインメーカー
5u」液浸の金BGA 2.0ozの銅が付いている多層PCB板
6つの層によ穴との多層PCBの製造工程
IPCのクラス3多層堅いPCB 8はプリント基板を層にします
HDI RoHSの証明の4つの層と作る多層PCB板
Vias多層PCB板、14の層の多サーキット ボードを盲目にし、埋めました
アルミナの陶磁器材料が付いている無鉛多層PCB板
FR4は破片が付いている味方されたPCB板を選抜し、部品は、側回線板を選抜します
X線BGAの1OZ銅の厚さとの高密度結合PCB SMT PCBA
緑のSoldermask SMT PCBのサーキット ボード アセンブリ製作10の層のPCBAの
4つの層の習慣のプリント基板のためのFR4 PCBプロトタイプ
グリーン電力の供給、PCB板アセンブリのための味方されたPCBのsmtのアッセンブリを倍増して下さい
プリント基板にSMT PCB板アセンブリを穴板を通してします
3OZ銅が付いている習慣0.2mm単一の味方されたPCB、2mil単層PCBの製作
LEDのサーキット ボードの金属の中心のプリント回路無鉛HASLのあたりで味方されて選抜して下さい
FR4 PCBの表面の台紙プロトタイプ板94V-0青いSoldermask RoHSは証明しました
黄色いSoldermask適用範囲が広いPCBプロトタイプFR4補強剤の接触FPCB Polyimideのパネル
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最終
合計 12 ページ